奉上全程拆解报告。

包装

附件,除了常用的USB线,耳机,电源适配器外,还包括澳洲风格的插头

激动人心的来了,拧掉那两颗万恶的螺丝钉后,即可掀起屏幕

顶部复杂的连接部位

iPhone 3G的屏幕模块进行了重新设计,只有一条电缆和主板连接

和上代iPhone不同,屏幕和外壳的保护玻璃是两个独立的零件(这点和iPod touch相同),这样的设计可以降低屏幕意外破裂后的维修成本

主板,同样经过了彻底的重新设计,以往分离的两块电路板已经合一

防止自行拆解的破损不保贴纸

最大的惊喜!底部的锂电池已经不再焊接在主板上,而是采用了触点设计,更换电池的难度再一次降低了

底部接口电路模块

拆下金属屏蔽罩

下半部屏蔽罩下的各种芯片,已经识别型号的芯片包括:左中为Intel NOR型闪存,右上Skyworks电源管理芯片SKY77340,中上为英飞凌SMARTi Power 3i芯片,左上则很可能就是它来支持的英飞凌X-GOLD 3G基带芯片

另一半的屏蔽罩下,最惹眼的自然是苹果Logo的ARM中央处理器,制造商应当仍然为三星,编号:
339S0036 ARM
K4X16163PC-DGC3
EMC567DB 819
8900B
N182F0A3 0825

去除电路板后的背盖

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